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環(huán)氧塑封料熱膨脹性能的研究進(jìn)展_word文檔在線閱讀與下載_無憂。環(huán)氧塑封料的有機(jī)改性O(shè)世紀(jì)O年代以來,晶聚合物(C)韌環(huán)氧樹脂引液LP增起了。通過石英砂、石灰石和花崗巖種集料分別對(duì)水泥基材料熱膨脹性能的影響進(jìn)行研究,對(duì)。
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中鵬SP綠色環(huán)氧塑封料美猴:熱膨脹系數(shù)不匹配導(dǎo)致的塑封芯片。發(fā)表時(shí)間:年月日-低溫下,塑封料對(duì)芯片的壓應(yīng)力會(huì)通過石英砂傳遞到芯片表面。如果塑封料中填充的石英砂棱角圓滑,不會(huì)刺傷芯片表面。但此批樣品的失效分析表明,。
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環(huán)氧塑封料的發(fā)展現(xiàn)狀與未來--《電子工業(yè)專用設(shè)備》年期對(duì)微電子封裝技術(shù)的發(fā)展起著很重要的作用,將從環(huán)氧塑封料的發(fā)展歷程、發(fā)展現(xiàn)狀以及。李鋼平,李劍白,尤依群,姚伯川,沈頌德,管志煒;江西省開發(fā)利用粉石英現(xiàn)狀[J];非金屬。
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IRM環(huán)氧塑封料專題世界工廠網(wǎng)但是環(huán)氧地坪中的材料石英砂是禁止出口,這是國家規(guī)定的。其他如環(huán)氧樹脂和環(huán)氧固化。防靜電、附著力強(qiáng)等優(yōu)良性能,廣泛用于電子廠、食品廠、制藥廠、汽修廠等廠房的涂。
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環(huán)氧模塑封料中硅微粉是主要原料-活性硅微粉_配重鐵砂_配重塊_。的高溫性能,因此硅微粉是目前理想的環(huán)氧塑封料的填充材料,也是半導(dǎo)體集成電路。SiO純度高、火山灰活性強(qiáng)等物理化學(xué)特點(diǎn),將硅微粉作為摻和劑加人混凝土中可改善。
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高純超細(xì)電子級(jí)球形石英粉研究-豆丁網(wǎng)閱讀文檔頁-上傳時(shí)間:年月日但是僅靠增加熔融硅微粉在樹脂中的添加量來調(diào)節(jié)塑封料的熱膨脹系數(shù)現(xiàn)有資料表明已經(jīng)快到極在不影響電絕緣等性能的前提下可以在高純?nèi)廴谑⒎壑袚诫s來進(jìn)一步降低熱。
環(huán)氧模塑料性能及其發(fā)展趨勢(shì)-中國化工網(wǎng)年月日-材料是微電子工業(yè)和技術(shù)發(fā)展的糧食,隨著IC封裝技術(shù)的發(fā)展,對(duì)材料特性的要求也愈來愈嚴(yán)格,也順勢(shì)帶動(dòng)封裝材料發(fā)展。環(huán)氧塑封料(EMC)是IC后。